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SMD entloetet 4000

ICs die in SMD Bauform direkt auf eine Platine gelötet sind, lassen sich mit Lötkolben alleine praktisch gar nicht entlöten. Man kann nie alle Pins gleichzeitig erhitzen. Das geht nur mit speziellen Heißluft-Geräten

 

Die Miniaturisierung von Bauteilen macht es schwieriger, defekte Geräte zu reparieren,- wie kann man am Besten defekte Bauteile entlöten? Nachhaltigkeit wird von den meisten Herstellern ganz klein geschrieben, auch wenn sie es nicht zugeben,- bei vielen Geräten ist der Ausfall nach einigen Jahren der Nutzung sogar eingeplant. Wer technisch begabt ist, kann aber dennoch viele Geräte, bei denen ein ausgefallenes Bauteil die Funktion beeinträchtigt, selber reparieren. Dazu muss man einerseits wissen, welche Bauteile ausgefallen sind und ausgewechselt werden müssen und andererseits, wie man sie am Besten entfernt. Das ist nicht ganz so seinfach, weil man beim Entfernen defekter Bauelemente die intakten Bauelemente nicht beschädigen oder gar zerstören darf.

 

Tipps zum Entlöten

Bauteile entloetet 4000

Häufig sind, wenn ein Bauteil ausfällt, auch benachbarte Bauteile betroffen. Außerdem macht es immer Sinn, bei älteren Geräten, auch die Elkos auszuwechseln.

 

Der einfachste Weg zum Entlöten normal großer Bauteile sind Entlötsaugpumpen oder Entlötlitze. Die Pumpen und auch die Litze kriegt man für kleines Geld. Die Idee dahinter ist, dass man die Lötstelle mit einem Lötkolben erhitzt und dann das flüssig gewordene Lötzinn mit der Vakuumpumpe absaugt oder von der Litze aufsaugen lässt. Hier ist es von Vorteil, einen Lötkolben mit regelbarer Temperatur zu besitzen. Insbesondere wenn man mit der Litze arbeitet, empfielt es sich, die Temperatur des Lötkolbens etwas zu erhöhen,- die Litze nimmt viel von der Hitze weg. Dies gilt nicht für die Entlötsaugpumpe diese ändert an der Temperatur nichts.

 

-  Wenn man vor dem Entlöten etwas Flussmittel auf die Lötstellen gibt (Kolophonium, Flux Stift oder Flux Gel) geht das Entlöten einfacher.

-  Sobald sich das Lötzinn verflüssigt hat, mit der Entlötpumpe absaugen oder mit der Entlötlitze aufsaugen

-  Alle Lötstellen eines Bauteils vom Lötzinn befreien

-  Bauteile, die trotzdem festsitzen, nicht nach oben raushebeln. Das kann die Leitbahnen mit abreißen. Besser mit einer kleinen Zange seitliche Bewegungen machen und  Lötstellen mit Lötkolben erhitzen.

- Um Lötöffnungen in den Leiterbahnen offen zu bekommen, kann man, während man sie erhitzt, eine Bleistiftspitze hineinstecken und die Stelle abkühlen lassen. Dann bleibt die Öffnung frei um das Ersatzbauteil einzulöten.

 

SMD ICs

Das Entfernen von SMDs und ICS ohne Fassung stellt eine besondere Herausforderung dar. Sie haben eine Menge Kontakte und wenn man an der einen Seite das Lötzinn flüssig gemacht hat und an der anderen Seite ebenfalls Lötzinn verflüssigen will, ist es auf der ersten Seite schon wieder fest geworden.

Hier helfen professionelle Entflötsysteme mit Heißluft. Oder aber man verwendet spezielle Lötspitzen, die gleichzeitig mehrere Pins erhitzen.

Eine ziemlich grobe, brachiale Methode zum Entfernen von SMDs ist es, die Metallkontakte dicht am Gehäuse mit einem Cuttermesser oder einer winzigen Cutzange abzuschneiden. Das zerstört natürlich die Bauteile endgültig, andererseits lötet man ja ohnehin meistens defekte Bauteile aus. Danach kann man Pin für Pin ablöten und wegziehen. Bei dieser Methode muss man nur aufpassen, dass man mit dem Cuttermesser nicht die unter dem Bauteil verlaufenden Leiterbahnen mit zerschneidet.

Bedauerlicherweise sind die Leiterbahnen bei vielen Platinen so dünn und empfindlich, dass letztere Methode die empfindlichen Verbindungsleitungen beschädigen kann. Am sichersten sind die Systeme mit Heißluft, bei denen alle Kontakte des SMD ICs gleichzeitig verflüssigt werden und man das Bauteil mit einer Zange oder Pinzette entfernen kann.

 


Entlötstationen / Entlötkolben

Entloetkolben 4000

Deutlich sichtbar,- außer dem Lötkolben ist auch noch eine Absaugvorrichtung für das erhitzte Lötzinn wichtig

 

Das grundsätzliche Problem beim Entlöten liegt darin, dass man eigentlich mehr als zwei Hände benötigt. Eine für den Lötkolben, eine für die Vakuumpumpe und eine um eine Zange, Pinzette oder ein Hebeinstrument zu halten, mit dem man das Bauteil aus der Lötöffnung herausziehen kann.

Es gibt aber auch eigens für diesen Vorgang entwickelte Geräte, welche das Erhitzen und Lötzinn-Absaugen in einem Arbeitsgang anbieten. Dann benötigt man für Entlöten und Absaugen des Zinns nur eine Hand und hat die andere Hand frei für Werkzeuge.

Die professionellen Entlötanlagen haben eine echte elektrische Pumpe zum Absaugen des alten Lötzinns und einen Lötkolben dessen Spitzen hohl sind um das Zinn abzusauben. Diese Anlagen sind allerdings in der Regel recht teuer,- die Preise liegen da über 1000,- Euro. Es gibt aber auch einfachere Geräte, teilweise bereits für 50,- Euro, welche angeblich ebenfalls sehr gute Ergebnisse erzielen. Und- sie helfen nur bei diskreten, einzelnen Bauteilen. Bei SMDs und SMD ICs benötigt man Heißluft-Geräte.

 

Entloetpumpe 4000

Professionelle Vakuum-Pumpe für Lötzinn

 

Weitere Tipps findet Ihr auf dieser Seite: http://www.heissluft-smd-loeten-entloeten.de/

 

Neue Bauteile einlöten

Als Ersatz für defekte Bauteile bitte stets Neue Bauteile mit exakt den richtigen Kennwerten verwenden. Ausgelötete Bauteile nicht wieder verwenden. Wenn man Baugruppen repariert, kann es Sinn machen, bestimmte Bauteile, die zum Ausfallen neigen (insbesondere Elektrolytkondensatoren), gleich mit auszutauschen. Zum Einlöten sollte man Lötzinn von etwa 1mm Stärke verwenden. Bleihaltiges Lötzinn ist ungesünder, hat aber einen niedrigeren Schmelzpunkt. Bei sehr temperaturempfindlichen Bauteilen kann das eine Rolle spielen.

Auf jeden Fall lohnt es sich, dort wo der Aufwand überschaubar bleibt, allein schon der Umwelt zuliebe, Geräte zu reparieren, statt sie wegzuwerfen. Auch wenn viele Hersteller das gerne anders hätten...

 

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